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数显可塑性仪DPKS-B
、数显可塑性仪(微电脑可塑性测定仪)概述
该仪器适用于测量陶瓷泥料可塑性的种新型仪器,广泛应用于陶瓷、电瓷、建材、磨料等行业。该仪器具有两种测量方法:
(1)可塑性标法:即通过研究试样在受力过程中应力与应变之间的关系来确定泥料的可塑性,与其它方法更为科学和更为,且人为的因素影响zui小。适用于圆柱体试样,定义可塑度R来量度泥料的可塑性。
(2)可塑性数法:测定泥料对形状变化的抵抗力。适用于形试样。
二、数显可塑性仪DPKS-B主要规格及参数
1、试样尺寸:Ф28×38圆柱、Ф≤45形试样
2、压力量程:0~200N;压力度≤1%(FS)
3、位移量程:0~25㎜;位移度≤1%(FS)
4、压板速率:30㎜/min
5、过程微电脑控制、数据处理
6、电 源:220V±5%;50HZ±5%
7、作环境:温度5℃~40℃;湿度≤85%
三、数显可塑性仪DPKS-B主要结构及作原理
1、整体结构:
仪器由机械、电器两分组合成,机械分主要是减速装置。电器分包括:微电脑测试仪、压力传感器、位移传感器等。
2、作原理:
电机转动,通过减速装置带动试样支承座上下移动,试样接触到固定在上面的压力传感器时,产生压力信号,支承座上下移动时带动位移传感器时铁芯移动,产生位移信号,此两信号通过微电脑测定仪测量,显示并行数据处理,可获得我们所需要的数据!
分子筛磨耗率测定仪/分子筛磨耗率检测仪/分子筛磨耗率测试仪 型号:DP-ZQJ
DP-ZQJ分子筛磨耗率测定仪(颗粒磨耗测试仪)
本仪器适用于3A分子筛等颗粒磨耗的测定。
分子筛磨耗率测定仪主要参数:
1、计数范围:0—999转;
2、额定转速:25±r/min;
3、磨样筒尺寸:Ф36×300mm;
4、磨样筒材质:不锈钢。
陶瓷砖厚度测量仪/陶瓷砖厚度测量检测仪 型号:DP-CHD型
DP-CHD型陶瓷砖厚度测量仪
DP-CHD型陶瓷砖厚度测量仪(以下简称测厚仪)是用于测量普通量具无法测量的大尺寸陶瓷砖厚度的仪器,也可用于测量其它材料(如大理石板材、石膏板材等)产品厚度的测量。该测厚仪采用百分表行测量,具有度、读数准确、操作简便、携带方便等优点,是有关厂家与质检单位的良好仪器。
陶瓷砖厚度测量仪/陶瓷砖厚度测量检测仪主要参数
1.测厚仪的度:±0.1mm
2.测厚仪的测量范围:
规 格 | zui大测量范围(长×宽) | zui大测量厚度 |
DP-CHD-1000 | 1000×1000mm | 25 mm |
DP-CHD-600 | 600×600 mm | 18 mm
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陶瓷砖断裂模数测定仪(抗折仪)/陶瓷砖断裂模数检测仪 型号:DP-10000型
本仪器采用电动加载。满足GB/T3810.4-2006陶瓷砖-断裂模数和破坏强度的测定,也广泛用于陶管,釉面砖,建筑卫生陶瓷、电瓷、日用陶瓷、耐火材料等产品的断裂模数和破坏强度的测定。
更换夹具还可以用于测定耐破性能等参数。
陶瓷砖断裂模数测定仪主要参数
1、zui大载荷:10000(N);
2、试样范围:60×60~600×600, 60×60~800×800, 60×60~1000×1000(mm)可调。
3、加荷速度:5~700(N/S)可调;
4、数据微电脑处理,测量度0.5%;
5、电压:220V。
数显式坯料抗折仪/数显式坯料抗折检测仪 型号:DPPSK-500
本仪器适用于测定建筑陶瓷、卫生陶瓷、日用陶瓷等坯料的干燥抗折强度。
数显式坯料抗折仪主要参数:
1、zui大载荷:500N
2、测定范围:60×60~600×600、 60×60~800×800、60×60~1000×1000(mm)
3、测量度:误差≤0.5%
4、微电脑数据处理
5、电源:220V、60W
温馨提示:以上产品资料和图片都是按照顺序相对应的
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