低温膨胀仪DP-DRPY

该仪器适用于测量从低温(-60℃)至200℃之间金属材料，陶瓷、釉料、耐火材料、塑料以及其它非金属材料等随温度变化发生的体积变化（膨胀和收缩）。 
低温膨胀仪DP-DRPY主要参数： 
1、温度范围：-60～200℃
2、测定变形范围：±2mm。
3、位移传感器灵敏度0.1um，自动校正量程；
4、控温度：±1℃

低温膨胀仪DP-DRPY
5、计算机自动计算膨胀系数、体膨胀、线膨胀量。
6、自动计算补偿系数并自动补偿，也可人修正。
7、试样尺寸：Ф6～10×50mm、10×10×50mm
8、电源：220V，2KW
9、自动控温、记录、存储、打印数椐，打印温度-膨胀系数曲线。所有试验操作均由计算机界面成，操作方便易学并提供套软件。

热机械分析仪/热机械检测仪/热机械测试仪   型号：DPZRPY-300

、热机械分析仪概述
该仪器主要用于测定塑料的膨胀系数、玻璃化温度、热塑性维卡软化温度三个热物理标。玻璃化温度测试符合GB11998-89（塑料玻璃化温度测定方法-热机械分析法），热塑性塑料维卡软化温测定符合GB/T1633-2000 ISO 306：1994（热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定。仪器广泛应用在材料企业、质检单位、校、科研院所等实验室作塑料等的热机械分析。
二、热机械分析仪参数
1、电炉温度：室温-300℃；
2、zui大加荷：10N。
3、电源电压：220V±10﹪，50HZ
4、zui大耗：小于0.5KW
5、位移测量：0-3mm,分辩率0.1um
6、温度测量：分辩率0.1℃
7、试样尺寸：
a、膨胀系数试样：小于等于Φ10×20㎜
b、玻璃化温度试样：
圆柱形试样Φ(4.5±0.5)×(6.0±1.0)mm
正方形试样 (4.5±0.5)×(4.5±0.5)×(6.0±1.0)mm
c、维卡软化温度试样：试样厚3-6.5mm，边长10mm的正方形或直径10mm的圆柱形
8、过程由计算机控制,记录测试结果并自动生成测试报告，并可打印输出。

陶瓷砖湿膨胀仪/膨胀仪   型号：DP-SPY

该仪器满足GB/T3810.10-2006，适用于对陶瓷砖湿膨胀的测定。
陶瓷砖湿膨胀仪/膨胀仪  主要参数：
1、zui作温度：800℃
2、测定变形范围：±5mm
3、灵敏度：≤1um 
4、控温度：±5℃
5、试样尺寸：长×宽=100×50㎜ 
6、电源：220V，5KW

热膨胀系数测定仪（压力膨胀仪）/热膨胀系数检测仪   型号：DP-YL系列

该仪器是用于测定在温状态金属材料，陶瓷、玻璃、釉料、耐火材料以及其它非金属材料在受热焙烧过程中的膨胀和收缩性能。
仪器参考标准：GB/T3810.8-2006对陶瓷砖线性热膨胀的测定,GB/T16920-1997对玻璃平均线热膨胀系数的测定,GB/T3074（1）.4-2003对石墨电热膨胀系数的测定,GB/T 7320-87《耐火制品热膨胀试验方法》。 
可根据实验要求给试样加压测试，加压范围：0—50Kg可调.
热膨胀系数测定仪主要参数：
1、zui炉温：1000℃，1400℃，1600℃。
2、升温速度0-20度/分可调，微电脑程序控温，控温度 ±1℃；
3、测定变形范围：±2.5mm。
4、位移传感器灵敏度0.1um，测量度0.5 um, 自动校正量程；
5、计算机自动计算膨胀系数、体膨胀、线性膨胀量。
6、自动记录、存储、打印数椐，打印温度-膨胀系数曲线。
温度间距自由设定，zui小间距1℃。
7、自动计算补偿系数并自动补偿，也可人修正。
8、试样尺寸：Ф6～10×50mm、10×10×50mm，
9、采用直线轴承传动，实现膨胀值无磨擦传递，传动度及重复性。
10、系统测量误差：±0.1-0.5%。
11、电源：220V，2KW
12、DP-ZRPY膨胀仪连计算机自动控温、记录、存储、打印数椐，打印温度-膨胀系数曲线。所有试验操作均由计算机界面成，操作方便易学并提供套软件。

导热系数测试仪(平板稳态法) /导热系数检测仪   型号：DPDRP-II

、导热系数测试仪 概述
测量热导率的方法大体上可分为稳态法和动态法两类。本测试仪采用稳态法测量不同材料的导热系数，其思路清晰、简捷、实验方法具有典型性和实用性。测量物质的导热系数是热学实验中的个重要内容。
本测试仪由加热器、数显温度表、数显计时器等组成（采用体化）
二、导热系数测试仪 参数
1、电源：AC 220V; 50HZ
2、热源：加热铜块，采用36V安电压加热
3、测试材料：硅橡胶、胶木板、珍珠岩、金属铝、空气等，加围框可做颗粒状、粉状、胶状材料。
4、测量温度范围：室温～110℃，度±1℃；
5、计时分：范围0～999.9s；分辨率0.1s；
6、 导热系数测量度：≤10%
7、试样尺寸：Φ130×（1-100）mm
8、导热系数测试范围：0.1～300w/m•k 

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