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迈克尔逊干涉仪

产品简介

DP-WMG-1型迈克尔逊干涉仪是用于院校和科研所验证相关物理光学实验的仪器。该仪器采用平台式铸铁底座,有效地提高了仪器的稳定性。

产品型号:DP-WMG-1
更新时间:2026-04-13
厂商性质:生产厂家
访问量:7

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品牌YODP/亚欧德鹏产地类别国产
应用领域环保,食品/农产品,化工,农林牧渔,综合

迈克尔逊干涉仪 干涉仪 型号:DP-WMG-1

DP-WMG-1型迈克尔逊干涉仪是用于院校和科研所验证相关物理光学实验的仪器。该仪器采用平台式铸铁底座,有效地提高了仪器的稳定性。

技术参数:

主要性能指标:
动镜移动精度(微调):0.0004mm
动镜移动精度(粗调):0.01mm
动镜移动距离(微调):1mm
动镜移动距离(粗调):12mm
分束板和补偿板平面度:≤1/20λ
激光输出功率:0.8-1mW
系统成套性:
干涉仪主机 He-Ne激光器 一维可调升降底座等
可选附件:
低压钠灯 白光源 气室部件(气室、压力表、压气球) 法布里珀罗标准具

主要特点:

可开设实验:
观察点光源非定域干涉
观察等倾干涉条纹
观察等厚干涉条纹
观察白光干涉现象
测定光源或滤光片的波长(例:He-Ne激光、钠光)
测定钠黄双线波长差
测量透明介质薄片折射率
测量透明气体折射率

 

 

 

高速分散均质机 分散均质机  型号:DP-FJ-200

本仪器调采用可控硅高速度调节系统,使转速从慢到快均匀稳速。光电采用了电子表电路为研究的结果提供可靠的转速依据,面板显示清晰,读数直观,使用方便

技术指标:
电机转速:25000转/分
小匀浆刀;转速 22000转/分
大匀浆刀;转速 22000转/分
连续工作:<分钟
功率:185W
电源电压:220W ±10% 50Hz


 

袖珍式测振仪/便携式测振仪 型号:DP-BM213

  手持式测振仪(含外置剪切式压电加速度计和内置加速度计两种型号),可以选择四种振动测量参数(加速度、速度、位移、高频加速度),具有测量数据保持,自动关机等多种功能。它不仅可以测量振动的加速度、速度、位移,对旋转机械及往复式机械进行故障诊断;而且可以通过测量振动的高频加速度值,对旋转机械的轴承、齿轮、进行故障诊断。 手持式测振仪用于旋转机械的烈度诊断,因此该仪器被广泛用于机械制造、电力、化工等领域。

技术指标:

配接传感器:剪切式压电传感器

频率范围(Hz):高频加速度:1000Hz~5000Hz;加速度:10Hz~1000Hz;        速度:10Hz~1000Hz;位移:10Hz~500Hz

测量范围:高频加速度:(H)(单峰值):0.1~199.9m/s2;加速度:(A)(单峰值):0.1~199.9 m/s2;速度:(V)(真有效值):0.1~199.9 mm/s;位移:(D)(峰-峰值):1~1999um

精度:±5%(±2个字)

通道数:1

应用:现场测量

工作环境:温度0~40℃,相对湿度<85%

尺寸:150×25×20

重量:100克(包括电池、传感器)

供电:3.6V锂离子电池,可连续工作20个小时以上

 

 

 

 

发动机冷却液冰点测定仪 冷却液冰点测定仪 冷却液冰点仪 型号:DP-DFYF-172

一、用途
    本仪器选择不同的配置,可分别用于喷气燃料、发动机冷却液及其浓缩液冰点等指标的测定,是一款多用途的冰点试验器。

二、技术参数
  1、 工作电源:      AC 220V±10%;50Hz。
  2、 工作冷槽:      不锈钢冷槽,双层真空玻璃观察窗。
  3、 冷槽控温:      +20℃~-70℃。
  4、 控温精度:      ±0.5℃。
  5、 浴液搅拌:      搅拌电机自动搅拌,功率6W,1200r/m。
  6、 制冷系统:      新型制冷压缩机。
  7、 试样搅拌:      电磁搅拌,0~120次/分钟,连续可调。
  8、 环境温度:      ≤30℃。 
  9、 相对湿度:      ≤85%。

 

 

 

半导体导电型号鉴别仪 型号:DP-STZ-8

DP-STZ—8型半导体导电型号鉴别仪是为了鉴别硅单晶材料的导电类型 “P"和 “N"的测量仪器,是采用温差效应和整流效应两种方法相结合综合性的测量导电型号仪器,测量范围广硅材料电阻率从10-4~103Ω•cm,仪器采用放大电路和判别电路,将材料上的微弱信号放大,并用 “P" “N"数码直接显示,仪器采用手持式四探然探头,使用简单,操作方便,适合半导体材料厂、器件厂和科研部门需要。

主要技术指标:

1.  测量范围:硅单晶材料电阻率10-4~103Ω•cm

   温差法:10-4~10Ω•cm

   整流法:10~103Ω•cm,并对<0.1Ω•cm的材料具有声光报警功能。

2.  可测量材料:半导体硅棒和硅片,及硅碎颗粒。

    可测半导体材料尺寸:Φ15~Φ150 mm以上。

3.  显示方式:P、N 灯显示。

4.  测试探头:手持式 探针间距3 mm    探针Φ1mm 高速钢

5.  电源:220V 50HZ 20W

6.  仪器尺寸:100×260×260


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