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半导体晶片甩干机/晶片甩干机

产品简介

半导体晶片甩干机/晶片甩干机 型号:DP-150

能:
用于半导体晶片速旋转干燥。

机理:
速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。

参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装

产品型号:DP-150
更新时间:2017-10-12
厂商性质:生产厂家
访问量:1023

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半导体晶片甩干机/晶片甩干机 型号:DP-150

能:

用于半导体晶片速旋转干燥。

 

机理:

速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。

 

参数:

转速可设置范围:300-8000/分

时间可设置范围:2*999秒

基片适用范围:10mm-150mm.

结构:半导体晶片卡装

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