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/晶片甩干机 型号:DP-150 描述

更新时间:2017-06-26点击次数:709

半导体晶片甩干机/晶片甩干机 型号:DP-150

能:

用于半导体晶片速旋转干燥。

 

机理:

速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。

 

参数:

转速可设置范围:300-8000/分

时间可设置范围:2*999秒

基片适用范围:10mm-150mm.

结构:半导体晶片卡装